Produktu apraksts
1 Procesa apraksts
1.1. Šīs iekārtas padeves ūdens ir eksperimentāls ūdens ar paredzēto ražošanas jaudu 3 m³/h.
Membrānas filtrēšanas process ietver šādas darbības:
Produkta ūdens: Šajā darbībā tiek noņemti piesārņotāji, piemēram, oksidēti metāli, suspendētās cietās vielas un baktērijas.
Atgriezeniskā mazgāšana: Lai noņemtu filtra kūkas slāni no membrānas virsmas, ir nepieciešama periodiska mazgāšana.
Izsmidzināšana: ūdens tiek izsmidzināts tieši uz filtra torņa augšpuses, palielinot pretskalošanas un tīrīšanas efektivitāti.
Aerācija: gaiss tiek piegādāts no filtra torņa apakšas, uzlabojot pretskalošanas un tīrīšanas procesu.
Ķīmiskā tīrīšana: noņem netīrumus vai katlakmens no membrānas ārpuses.
1.2. Automātiskās darbības procesa soļi:
Visa iekārtas darbība ir automatizēta.
Atgriezeniskā mazgāšana tiek veikta ik pēc 30-60 minūtēm produkta ūdens ražošanas laikā.
Pēc N cikliem "produkta ūdens -atgriezeniskā mazgāšana" sistēma tiek iztukšota un iztukšota, kam seko pretmazgāšana + augstspiediena izsmidzināšana + aerācijas (gaisa attīrīšanas) process. Pēc tam netīrais šķidrums tiek notecināts.
Automātiskā darbība atkārto trīs iepriekš minētās darbības
2. Informācija par moduļiem: kopā 3 moduļi šajā aprīkojumā
3. Membrānas aizsērēšana un tīrīšana
Membrānas piesārņojums izraisa plūsmas samazināšanos, tāpēc ir nepieciešama membrānas tīrīšana. Parasti membrānas tīrīšanas metodes var iedalīt fizikālās un ķīmiskās metodēs. Fizikālās metodes ietver pretmazgāšanu un tīrīšanu ar izsmidzināšanu, savukārt ķīmiskās metodes izmanto ķīmiskos reaģentus, kas nesabojā membrānas materiālu, bet tiem ir šķīdināšanas vai piesārņojuma pārvietošanas efekts.
Silīcija karbīda membrānu sistēmu piesārņojumu var iedalīt trīs posmos, un katram ir nepieciešama atšķirīga tīrīšanas metode:
Pirmais posms ir "filtra kūkas" posms. Filtrēšanas laikā piesārņotājus nepārtraukti pārtver silīcija karbīda membrānas funkcionālais slānis, veidojot plānu filtra kūku. Laika gaitā filtra kūka lēnām sabiezē un virzošo spēku ietekmē pakāpeniski kļūst blīvāka. Tīrīšanas laiku var noteikt pēc spiediena palielināšanās uz manometra un permeāta plūsmas ātruma samazināšanās uz permeāta plūsmas mērītāja. Pēc tam tiek izmantota atpakaļmazgāšana, lai sadalītu piesārņotājus un noņemtu tos no membrānas sistēmas.
Otrais posms ir "mirušās zonas" stadija, kas galvenokārt paredzēta tīrīšanai noturīgiem piesārņotājiem. Tā kā katra pretskalošana nevar sasniegt 100% efektivitāti, neliels daudzums noturīgu piesārņotāju joprojām pakāpeniski uzkrājas silīcija karbīda membrānas funkcionālajā slānī. Šo piesārņojuma posmu var novērst, veicot ilgākas fiziskās tīrīšanas sesijas vai izmantojot ķīmiskos tīrīšanas līdzekļus.
Trešais posms ir "atbalsta slāņa piesārņojuma" posms. Šajā brīdī silīcija karbīda membrānas permeāta plūsmas ātrums samazināsies par 20% vai pat vairāk, un palielināsies transmembrānas spiediena starpība. Mikrobu vielmaiņas produkti, smalkas organiskās vielas, koloidālās daļiņas un citi piesārņotāji var iekļūt silīcija karbīda membrānas funkcionālajā slānī un piesārņot iekšējos filtrācijas kanālus. Šajā piesārņojuma stadijā ir nepieciešamas lielākas ķīmisko vielu koncentrācijas, lai sadalītos un iznīcinātu piesārņotājus, rūpīgi notīrot tos.
Populāri tagi: keramikas plakano lokšņu pilotēšanas iekārtas, Ķīnas keramikas plakano lokšņu pilotēšanas iekārtu ražotāji, piegādātāji, rūpnīca
